一造集团成立于2008年,是一家专业从事电子产品加工制造服务的高新技术企业,经过十余年的发展,已经在廊坊永清、固安,深圳宝安,山东滨州,湖南桃源、江西赣州成立生产基地,建立了从工艺设计、物料配套、表面贴装、无铅焊接、组装包装、到仓储及物流配送等环节完整的客户服务体系,逐渐形成了以大批量,高复杂高要求产品的生产模式,满足了客户的不同需求,提供高质量产品的同时帮助客户节约成本,为客户提供专业的服务和高性价比解决方案。
01 品质保障 产品的智能化 装备的智能化 生产的智能化 管理的智能化 服务的智能化
02 技术保障 具有稳定的高素质技术人员,80%为任职5年以上的资深工程人员; 具备0201/UNDERFILL/FLIPCHIP/0.4PITCH等。短、小、轻、薄、精的制造能力
03 企业文化 企业宗旨:工业报国 企业愿景:成为行业领导者 企业使命:服务世界 利国利民 核心价值观:以义制利 诚信不失人心不偏 公道长存
04 应用范围 航空、航空 自动化、光电控制 新能源 通讯、计算机 仪器仪表 军工 智能家居
抗氧化电路板能完全解决上述电路板存在的问题?! ∥耸迪稚鲜瞿康?,抗氧化电路板采用的技术方案是这样的:抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部?! ∽魑叛?,所述加强板底部设有粘接层?! ∽魑叛?,所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层。...···
2023-11-24FR-1:阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02;TgN/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24;Tg150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25...···
2019-10-29电路板系统分类为以下三种: 单面板 Single-SidedBoards 我们刚刚提到过,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子?! ∷姘濉 ouble-SidedBoards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两...···
2019-03-17FR-1:阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02;TgN/A; FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21;Tg≥100℃; 2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24;Tg150℃~200℃; 3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25...···
2019-03-17PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下?! 】筛呙芏然?。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着?! 「呖煽啃?。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着?! 】缮杓菩?。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高?! 】缮?..···
2019-03-171进程控制块:进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序(包含数据),成为一个能独立运行的基本单位,一个能与其它进程并发执行的进程?! ?程序段:是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段?! ?数据段:一个进程的数据段,可以是进程对应的程序加工处理的原始数据,也可以是程序执行后产生的中间或最终数据?! CB中用于描述和控制进程运行的信息 1、进程标识符信息 进程标...···
2019-03-17双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。...···
2019-03-17国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查...···
2019-03-17在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,其塞孔的比例递增30% 1、孔形成过程中的塞孔问题: 印制板加工时,对0.15-0.3mm的小孔,多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中,我们发现钻孔时,残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因: 当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除,阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换,使化学沉铜失去作用...···
2019-03-17